关于如何正确的拆解苹果MacBook Pro新版笔记本的讨论正在各大平台持续发酵，我们精心筛选了最新资讯，希望能为您带来实质性的帮助。

开始拆机：

首先要做的是打开后盖，把螺丝一一拧下。电池部分需要三口螺丝刀来完成。

显示的是A1286型号

打开后盖

打开后盖发现新版本的内部和老版本几乎一致，没有什么惊喜之处。同样写着相关警告，禁止移除电池。

打开后盖全景

奇怪的是，苹果已经不在使用5点Torx螺丝，而采用三口螺丝。没关系，只要准备好合适的螺丝刀还是可以拧下。

2

电池部分拆卸：

电池上显示的是77.5Wh，比老版本的73Wh多那么一点，但这并不足够提升1到2小时的续航达到8到9个小时。苹果可能优化了电力消耗。

电池部分

WiFi/Bluetooth模块

WiFi/Bluetooth模块的位置是少数几个有变化的地方之一，布局和之前的一体式MacBook十分相似。移除AirPort/Bluetooth部分首先需要把三个天线连接器断开，通过塑料塑料小夹子便可完成。

断开连接器

拧下螺丝

拧下螺丝

左侧由一个螺丝固定，拧下另外两个螺丝便可把AirPort Express卡分离开。

3

光驱及硬盘部分：

AirPort卡和2008年后期版本以及2009年一体成型版本略有不同，AirPort/Bluetooth模块则和塑料一体机身版本MacBook相似。

AirPort卡

光驱、硬盘等排放

从左到右分别是Wi-Fi/Bluetooth天线、摄像头排线、光驱、扬声器线和硬盘。

光驱

由于重新设计了AirPort/Bluetooth模块，连接不再集成在摄像头排线上，这大大降低了连接器的尺寸。把天线移开，光驱部分可以移出。

硬盘

使用那个同样是希捷硬盘，和之前一代相同。

拧下螺丝

塑料条框

移除扬声器和低音喇叭模块需要移除四个连接在上盖部分的螺丝，苹果稍微改变了扬声器模块的设计，把单个塑料条框移除。

4

天线和风扇部分：

由于AirPort/Bluetooth模块固定在全金属壳的内部，苹果增加了一条天线，固定在了光驱开口的边框上。这个天线在MacBook一体机身型号上没有看到，可能是因为塑料外壳在射频传送和接受方面效果不好的缘故

内部构造

增加的天线

移除风扇

取下逻辑主板

逻辑主板

在移除两个散热风扇并断开一些连接器后，逻辑主板和DC-In主板可以作为整体移除。逻辑主板和散热槽组合在一起，扬声器、麦克风、接口设计没有变化。

5

主板全景：

标示为Intel BD82HM55 S LGZS Platform Controller Hub，有意思的是，这个Hub没有连接到散热槽上。很显然，大部分热量已从从硅表面被对流传导，并带走由显卡切换产生的小部分热量。

处理器和显卡

背部

Intel BD82HM55 S LGZS Platform Controller Hub

散热槽可以从逻辑主板上分离出来

从拆解来看，苹果配置酷睿i5处理器版本的MacBook Pro内部变化也不大，只是进行了小的改动。目前13.3英寸MacBook Pro已经坚守酷睿2 处理器，15和17英寸型号已经转向酷睿i处理器。

本文已完

开始拆机：

首先要做的是打开后盖，把螺丝一一拧下。电池部分需要三口螺丝刀来完成。

显示的是A1286型号

打开后盖

打开后盖发现新版本的内部和老版本几乎一致，没有什么惊喜之处。同样写着相关警告，禁止移除电池。

打开后盖全景

奇怪的是，苹果已经不在使用5点Torx螺丝，而采用三口螺丝。没关系，只要准备好合适的螺丝刀还是可以拧下。

2

电池部分拆卸：

电池上显示的是77.5Wh，比老版本的73Wh多那么一点，但这并不足够提升1到2小时的续航达到8到9个小时。苹果可能优化了电力消耗。

电池部分

WiFi/Bluetooth模块

WiFi/Bluetooth模块的位置是少数几个有变化的地方之一，布局和之前的一体式MacBook十分相似。移除AirPort/Bluetooth部分首先需要把三个天线连接器断开，通过塑料塑料小夹子便可完成。

断开连接器

拧下螺丝

拧下螺丝

左侧由一个螺丝固定，拧下另外两个螺丝便可把AirPort Express卡分离开。

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光驱及硬盘部分：

AirPort卡和2008年后期版本以及2009年一体成型版本略有不同，AirPort/Bluetooth模块则和塑料一体机身版本MacBook相似。

AirPort卡

光驱、硬盘等排放

从左到右分别是Wi-Fi/Bluetooth天线、摄像头排线、光驱、扬声器线和硬盘。

光驱

由于重新设计了AirPort/Bluetooth模块，连接不再集成在摄像头排线上，这大大降低了连接器的尺寸。把天线移开，光驱部分可以移出。

硬盘

使用那个同样是希捷硬盘，和之前一代相同。

拧下螺丝

塑料条框

移除扬声器和低音喇叭模块需要移除四个连接在上盖部分的螺丝，苹果稍微改变了扬声器模块的设计，把单个塑料条框移除。

4

天线和风扇部分：

由于AirPort/Bluetooth模块固定在全金属壳的内部，苹果增加了一条天线，固定在了光驱开口的边框上。这个天线在MacBook一体机身型号上没有看到，可能是因为塑料外壳在射频传送和接受方面效果不好的缘故

内部构造

增加的天线

移除风扇

取下逻辑主板

逻辑主板

在移除两个散热风扇并断开一些连接器后，逻辑主板和DC-In主板可以作为整体移除。逻辑主板和散热槽组合在一起，扬声器、麦克风、接口设计没有变化。

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主板全景：

标示为Intel BD82HM55 S LGZS Platform Controller Hub，有意思的是，这个Hub没有连接到散热槽上。很显然，大部分热量已从从硅表面被对流传导，并带走由显卡切换产生的小部分热量。

处理器和显卡

背部

Intel BD82HM55 S LGZS Platform Controller Hub

散热槽可以从逻辑主板上分离出来

从拆解来看，苹果配置酷睿i5处理器版本的MacBook Pro内部变化也不大，只是进行了小的改动。目前13.3英寸MacBook Pro已经坚守酷睿2 处理器，15和17英寸型号已经转向酷睿i处理器。